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现时整车 5 大功能域正从分散式架构向域控、跨域交融、中央策动（+ 云策动）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式转变。
2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，教师级高工，上汽大家智能驾驶和芯片部门前致密东谈主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是蹧跶者能感知到的体验，背后需要强劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的接济，电子电气架构决定了智能化功能说明的上限，昔日的分散式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等纰谬已不可适合汽车智能化的进一步进化。
他提议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力诈欺率的擢升和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相稳固，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱死心器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件杀青行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。
朱国章 | 教师级高工，上汽大家智能驾驶和芯片部门前致密东谈主、高等总监
以下为演讲内容整理：
EE 架构的发展对芯片的影响
现时，汽车的电子电气架构也曾从分散式向鸠合式发展。大家汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实即是分散式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域鸠合式平台。咱们面前正在建立的一些新的车型将转向中央鸠合式架构。
鸠合式架构显耀责难了 ECU 数目，并镌汰了线束长度。关联词，这一架构也相应地条款整车芯片的策动材干大幅擢升，即杀青大算力、低功耗以及高带宽的特色。跟着汽车行业的胁制发展，OTA 已成为一种广博趋势，SOA 也日益受到能干。现时，整车联想广博条款配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统杀青软硬件分离。
面前，汽车仍主要永别为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在商场上，现时的布局要点在于舱驾交融，这波及到将座舱死心器与智能驾驶死心器吞并为舱驾交融的一时局死心器。但值得留神的是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个死心器中。接下来是 one box、one board，然而 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片如故两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one board、one chip，这是舱驶交融委果一体的交融有缱绻。
图源：演讲嘉宾素材
分散式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，皆是比拟稳固的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们皆要增多合适的传感器以致死心器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显耀，座舱芯片的性能也获取了显耀擢升。咱们开动诈欺座舱芯片的算力来奉行停车等功能，从而催生了舱泊一体的主张。随后，智能驾驶芯片工夫的迅猛发展又推动了行泊一体有缱绻的出身。
智驾芯片的近况
现时，商场对新能源汽车需求捏续高潮，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量捏续高潮。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车商场需求胁制增强，智能化工夫深化发展，自动驾驶阶段冉冉演变鼓动，改日单车芯片用量将继续增长，汽车全体行业对车规级芯片的需求也将随之延迟。
咱们一直濒临着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年开动芯片段供，皆导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从全体层面深远体会到芯片枯竭的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要道时辰。
针对这一困局，怎么寻求冲破成为要道。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车改造发展计策及新能源汽车产业发展策动等政策性文献中，明确将芯片列为中枢工夫鸿沟，并加大了对产业发展的扶捏力度。
从整车企业角度看，它们选拔了多种策略应酬芯片枯竭问题。部分企业弃取投资芯片企业，或通过与芯片企业合股互助的样式增强供应链认识性；还有部分整车制造商更是亲身涉足芯片制造鸿沟，开当作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等赶快地崛起，造成了我方的产物矩阵，在 5G V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等鸿沟皆有了无缺布局。
2023 年，芯片国产化率为 10%，展望本年能大概达到 15%。在策动类芯片鸿沟，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为熟谙。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。
死心类芯片 MCU 方面，此前少见据表现，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已擢升至 10%。功率类芯片鸿沟，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这收成于我国频年来在新能源汽车鸿沟的快速发展，使得功率芯片的发展获取了显耀独特。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。
现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所旁边，前八大企业占据了高达 60% 的商场份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的进程中，从主机厂的视角凝视，咱们发现国内国产芯单方濒临着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造法式，以及用具链不无缺的问题。
现时，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车商场内张开了强烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条款日益严格。一方面，互异化的需求数见不鲜，条款芯片的建立周期必须镌汰；另一方面，芯片企业还需承担整车产物的关系包袱。关联词，商场应用数目有限，营业价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的进程中，这些企业正濒临着前所未有的冗忙任务。
凭证《智能网联工夫道路 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片商场规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片商场规模 1348 亿元， L4/L5 芯片商场规模 876 亿元；展望 2030 年中国自动驾驶芯片的商场规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片商场规模 493 亿元， L4/L5 芯片商场规模 320 亿元。
智能驾驶鸿沟，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 鸿沟占据竣工上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 商场浸透率的赶快擢升，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片商场中，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们皆造成了我方的产物矩阵。
现时布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域死心器如故一个域死心器，皆如故两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 也曾开动朝着委果的单片式管制有缱绻迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其举止，进行相应的研发责任。
上汽大家智驾之路
现时智能驾驶行业濒临的挑战在于，智能驾驶系统的建立周期长、干与庞杂，同期条款在可控的老本范围内杀青高性能，擢升结尾用户的体验。
下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们若是研讨 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需杀青传感器冗余、死心器冗余、软件冗余等。这些冗余联想导致整车及系统的老本大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体包袱。
跟着我功令律章程的胁制演进，面前委确实谛上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向结尾用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时商场上通盘的高阶智能驾驶工夫最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的鸿沟。
此前行业内存在过度设立的嫌疑，即通盘类型的传感器和广博算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已转变为充分诈欺现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件设立已不再是可行的选项。
整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的发达优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应表现，在迂回匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的发达不尽如东谈主意，时时出现功能左迁以致完全退出的情况。尽管业界广博以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的推行发达尚未能炫耀用户的期待。
面对现时挑战，破局之谈在于降本增效。面前行业广博处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度启航，对系统供应商提议了责难传感器、域死心器以及高精舆图使用老本的条款，无图 NOA 成为了现时的脸色焦点。由于高精舆图的神往老本腾贵，业界广博寻求高性价比的管制有缱绻，悉力最大化诈欺现存硬件资源。
在此布景下，展望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显耀上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，如故地平线的 J6E、J6M，在杀青 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、炫耀行业需求而备受喜欢。至于增效方面，要道在于擢升 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需禁受的情况，擢升用户体验。
谈及智能驾驶，全栈自研与生态互助是两个不可侧方针议题，不同的企业凭证本身情况有不同的弃取。从咱们的视角启航，这一问题并无竣工的圭臬谜底，选拔哪种有缱绻完全取决于主机厂本身的工夫应用材干。
跟着智能网联汽车的茁壮发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系资历了深远的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着工夫独特与商场需求的变化，这一模式缓缓演变为软硬解耦的时局，主机厂会分别接收硬件与软件供应商，再由一家集成商致密供货。现时，许多企业在智驾鸿沟也曾委果进入了自研气象。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就造成了面前的绽开货架组合。
现时，在智能座舱与智能驾驶的建立鸿沟，主机厂、Tier1 和芯片公司之间造成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯紧要，是因为关于主机厂而言，芯片的弃取将决定改日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的工夫道路。以往，主机厂在芯片选型上并未予以过多脸色，而是将这一任务交由 Tier1 完成。频年来，在决定工夫道路时，主机厂可能会先接收芯片，再据此弃取 Tier1。
（以上内容来自教师级高工，上汽大家智能驾驶和芯片部门前致密东谈主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）